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激光精密錫焊技術(shù)在 Mini LED 封裝與返修中的創(chuàng)新應(yīng)用2025-09-29

Martin Deng可靠保障，F(xiàn)isher Wang  由力自動化科技 (上海) 有限公司
摘要
隨著 Mini LED 技術(shù)在高端顯示紮實、車載照明等領(lǐng)域的快速滲透講實踐，其封裝過程中的巨量轉(zhuǎn)移精度與返修階段的單顆修復(fù)難題日益凸顯統籌發展。傳統(tǒng)封裝技術(shù)（如回流焊性能、熱壓焊）面臨全局加熱導(dǎo)致的基板翹曲的有效手段、焊點質(zhì)量不均統籌推進，以及返修時對周邊芯片的熱損傷等挑戰(zhàn)。本文探討由力鐳射自主研發(fā)的激光精密錫焊系統(tǒng)關鍵技術，結(jié)合高速閉環(huán)溫控與光束整形技術(shù)了解情況，在 Mini LED 封裝與返修中的應(yīng)用方案深入。實驗驗證表明，該技術(shù)可實現(xiàn) ±2℃的溫度控制精度重要的、0.01mm 的定位精度開展研究，使 Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移良率提升到 99% 以上，返修良率突破 98%問題分析，同時將工藝時間縮短 50%培養，為 Mini LED 產(chǎn)業(yè)的降本增效提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

關(guān)鍵詞
激光精密錫焊更加完善；Mini LED 封裝形式；閉環(huán)溫控；光束整形支撐作用；Mini LED 返修
1. 引言
1.1 Mini LED 封裝與返修背景
Mini LED 作為新一代顯示技術(shù)的核心方案日漸深入，憑借高對比度、高亮度同時、低功耗的優(yōu)勢互動式宣講，已廣泛應(yīng)用于電競顯示器、筆記本電腦產能提升、車載中控屏等場景適應性。其核心特征是芯片尺寸縮小到 50-200μm，單模組芯片數(shù)量可達(dá)數(shù)千***數(shù)萬顆通過活化，這對封裝環(huán)節(jié)的 “巨量轉(zhuǎn)移精度” 與返修環(huán)節(jié)的 “單顆精準(zhǔn)修復(fù)” 提出了嚴(yán)苛要求。
當(dāng)前的特點，Mini LED 封裝的核心痛點集中在兩點：一是巨量轉(zhuǎn)移時健康發展，傳統(tǒng)回流焊的全局加熱易導(dǎo)致 PCB 基板或玻璃基板翹曲（翹曲量常＞15μm），進(jìn)而引發(fā)焊點偏移大數據；二是焊點尺寸微虚L效機製。ㄖ睆?le;200μm），傳統(tǒng)送錫方式（如錫膏印刷）難以保證焊料量的精準(zhǔn)控制數字技術，導(dǎo)致 IMC 層（金屬間化合物）生長不均奮戰不懈。而在返修環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)熱風(fēng)返修技術(shù)因加熱范圍難控措施，極易造成周邊正常芯片的熱損傷大大縮短，返修良率普遍低于 85%，嚴(yán)重制約 Mini LED 產(chǎn)品的量產(chǎn)效率緊密相關。
1.2 傳統(tǒng)封裝與返修技術(shù)挑戰(zhàn)
在 Mini LED 封裝領(lǐng)域更默契了，傳統(tǒng)技術(shù)路線的局限性已成為產(chǎn)業(yè)升級的瓶頸，具體表現(xiàn)為：
回流焊的全局加熱問題：回流焊通過熱板傳導(dǎo)或熱風(fēng)實現(xiàn)整體升溫培訓，Mini LED 基板（尤其是玻璃基板）的熱膨脹系數(shù)（CTE）與焊料差異較大不合理波動，全局加熱易導(dǎo)致基板翹曲宣講手段，使 100μm 以下的微小焊點出現(xiàn)虛焊或脫焊，良率通常低于 95%表示；
熱壓焊的機(jī)械損傷風(fēng)險：熱壓焊需通過壓頭施加機(jī)械壓力實現(xiàn)鍵合全面闡釋，Mini LED 芯片厚度僅 20-50μm，高硬度的 Si 基芯片易在壓力作用下產(chǎn)生裂紋競爭力所在，裂紋發(fā)生率高達(dá) 3%-5%集中展示；
傳統(tǒng)返修的精度不足：熱風(fēng)返修槍的加熱范圍通常＞500μm，而 Mini LED 芯片間距常＜300μm體系流動性，加熱時會導(dǎo)致周邊 3-5 顆芯片的焊料二次熔化探索創新，返修后模組良率驟降；
溫度控制的穩(wěn)定性差：傳統(tǒng)技術(shù)的溫度反饋頻率＜100Hz實現了超越，難以適配 Mini LED 焊點 “快速升溫 - 精準(zhǔn)保溫 - 緩慢冷卻” 的工藝需求新產品，易出現(xiàn) IMC 層過度生長（厚度＞12μm）或生長不充分（厚度＜3μm）的問題。

1.3 激光精密錫焊技術(shù)引入與演進(jìn)
激光精密錫焊技術(shù)以 “局部加熱橋梁作用、非接觸長遠所需、高精度控溫” 的核心優(yōu)勢，成為解決 Mini LED 封裝與返修痛點的關(guān)鍵方案讓人糾結。其技術(shù)演進(jìn)可分為三個階段：
萌芽期（2015-2018）：早期激光錫焊技術(shù)以高斯光束為主規模，能量分布不均導(dǎo)致焊點邊緣過熱，僅適用于單顆芯片的簡單焊接基石之一，溫控精度僅 ±10℃聯動，未實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；
突破期（2018-2021）：光束整形技術(shù)（如微透鏡陣列）的引入共同努力，實現(xiàn)了 “平頂光斑” 的能量均勻分布行業內卷，溫控精度提升到 ±5℃，部分企業(yè)開始將其用于 Mini LED 小批量返修逐漸完善；
成熟期（2021 - 2025）：由力鐳射等企業(yè)通過 “同軸閉環(huán)溫控 + CCD 視覺定位” 的技術(shù)整合參與能力，將溫度反饋頻率提升到 10000Hz 以上，溫控精度突破 ±2℃是目前主流，定位精度達(dá) 0.01mm充分發揮，成功實現(xiàn) Mini LED 巨量封裝與返修的量產(chǎn)應(yīng)用。
2. 激光精密錫焊系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
2.1 系統(tǒng)架構(gòu)
由力鐳射 Mini LED 專用激光錫焊系統(tǒng)（型號：ULM-SB-XXX+LBS-mini）由五大核心模塊組成充分發揮，形成 “激光輸出 - 光束整形 - 精準(zhǔn)送錫 - 閉環(huán)溫控 - 視覺監(jiān)控” 的完整鏈路（圖 1）：
激光源模塊：采用光纖耦合半導(dǎo)體激光選擇適用，波長 915nm，輸出功率 100-200W的特性，支持連續(xù)波（CW）與脈沖模式切換交流，適配不同厚度基板的加熱需求；
光學(xué)整形模塊：集成 DOE（衍射光學(xué)元件）與微透鏡陣列信息化，將高斯光束轉(zhuǎn)換為平頂光斑形勢，光斑尺寸可在 100-2000μm 范圍內(nèi)定制實踐者，能量均勻度＞90%；
精準(zhǔn)送錫模塊：針對 Mini LED 封裝設(shè)計錫球送料機(jī)構(gòu)約定管轄，支持直徑 150-300μm 的 Au80Sn20 或 SnAg3.0Cu0.5 錫球數據，送錫精度達(dá) 10μm，單次送錫量誤差＜5%發揮；
閉環(huán)溫控模塊：同軸集成紅外高溫計顯著，測溫頻率 10000Hz，搭配 PID 算法實時調(diào)整激光功率開放以來，確保焊點溫度穩(wěn)定在設(shè)定區(qū)間（±2℃）占；
視覺定位模塊：CCD 相機(jī)與激光光路同軸設(shè)計，定位精度 0.01mm提供了有力支撐，可實時捕捉焊點形貌激發創作，自動保存焊接視頻與溫度曲線，支持后期數(shù)據(jù)追溯進一步意見。

2.2 核心部件設(shè)計
（1）光束整形部件
光束整形是保證 Mini LED 焊點均勻性的核心增幅最大。由力鐳射采用 “DOE + 微透鏡陣列” 的雙級整形方案：***級通過 DOE 將高斯光束分解為多束子光束，二級通過微透鏡陣列將子光束疊加為能量均勻的平頂光斑生產能力。該設(shè)計可使光斑邊緣與中心的能量差＜5%標準，避免傳統(tǒng)高斯光束 “中心過熱、邊緣欠熱” 導(dǎo)致的焊點形貌不均問題堅持好。
（2）精準(zhǔn)送錫機(jī)構(gòu)
針對 Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移的 “高節(jié)拍” 需求即將展開，送錫機(jī)構(gòu)采用 “分球盤 + 氮氣輔助” 設(shè)計：分球盤通過精密電機(jī)控制轉(zhuǎn)速，將錫球從容器送入噴嘴（噴嘴口徑比錫球小 5-10μm）問題分析，氮氣氣壓推動錫球精準(zhǔn)落位到焊盤培養，同時防止錫球在傳輸過程中氧化。該機(jī)構(gòu)的單次送錫時間＜0.5s更加完善，支持每小時 6000 顆以上的巨量轉(zhuǎn)移節(jié)拍。
（3）非接觸式焊接頭
為避免機(jī)械壓力對 Mini LED 芯片的損傷建設應用，系統(tǒng)采用非接觸式焊接頭設(shè)計支撐作用，激光與焊料的距離可通過 Z 軸伺服電機(jī)調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)精度 0.001mm）。焊接過程中無需接觸芯片表面動力，僅通過激光能量實現(xiàn)焊料熔化綜合措施，將芯片裂紋發(fā)生率從傳統(tǒng)熱壓焊的 3% 降低到0.1% 以下。

2.3 閉環(huán)溫控與視覺監(jiān)控系統(tǒng)
（1）高速閉環(huán)溫控
系統(tǒng)的閉環(huán)溫控邏輯分為三步：①紅外高溫計實時采集焊點溫度（采樣頻率 10000Hz）自然條件；②PID 算法對比實際溫度與設(shè)定溫度曲線設計標準，計算功率調(diào)整量；③激光源根據(jù)調(diào)整量實時改變輸出功率互動互補，確保溫度波動≤±2℃發揮重要帶動作用。此外意向，系統(tǒng)內(nèi)置 “升溫 - 保溫 - 峰值”（RSP）溫度曲線模板，可通過軟件自定義保溫時間（0-10s）文化價值，有效減少焊點空洞率（空洞率＜1%）形式。
（2）CCD 同軸視覺監(jiān)控
CCD 相機(jī)與激光光路同軸集成，可實時拍攝焊點的熔化不斷完善、融合數字化、結(jié)晶全過程，并通過激光控制軟件自動保存視頻與關(guān)鍵參數(shù)（如溫度曲線基礎上、送錫量）各領域。同時，視覺系統(tǒng)具備 “自動定位補(bǔ)償” 功能：若焊盤存在 ±0.05mm 的偏移保持競爭優勢，系統(tǒng)可通過圖像識別自動調(diào)整激光聚焦位置進行培訓，確保焊點精準(zhǔn)落位。

3. 實驗驗證與分析

3.1 實驗材料與方法
（1）實驗材料
Mini LED 芯片：尺寸 150μm×150μm×50μm（藍(lán)寶石襯底不容忽視，GaN 外延層）組織了；
基板：玻璃基板（厚度 0.5mm）、PCB 基板（FR-4 材質(zhì)說服力，厚度 1.0mm）搶抓機遇；
焊料：Au80Sn20 錫球（直徑 150μm）、SnAg3.0Cu0.5 錫膏（顆粒度 20-38μm）表示；
實驗設(shè)備：由力鐳射 ULM-SB-XXX 激光錫球焊模組（用于封裝）全面闡釋、LBS-mini 激光返修系統(tǒng)（用于返修）。
（2）實驗方法
封裝實驗：設(shè)置 3 組溫度曲線（RSP 曲線：升溫到 220℃→保溫 2s→峰值 240℃競爭力所在；RP 曲線：直接升溫到 240℃引人註目；傳統(tǒng)回流焊曲線：升溫到 240℃→保溫 5s），每組完成 1000 顆芯片的巨量轉(zhuǎn)移溝通機製，評估良率好宣講、焊點強(qiáng)度與基板翹曲量；
返修實驗：選取 100 顆焊接不良的 Mini LED 芯片顯示，采用激光返修系統(tǒng)（光斑尺寸 200μm）與傳統(tǒng)熱風(fēng)返修槍（加熱范圍 500μm）分別修復(fù)雙向互動，對比返修良率、修復(fù)時間與周邊芯片損傷率設計能力。
3.2 封裝良率與焊點強(qiáng)度分析
實驗結(jié)果顯示品牌，激光精密錫焊系統(tǒng)的封裝良率顯著優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)：
采用 RSP 溫度曲線的激光錫焊組，巨量轉(zhuǎn)移良率達(dá) 99.2%更為一致，遠(yuǎn)高于 RP 曲線組（96.5%）與傳統(tǒng)回流焊組（94.8%）等形式；
焊點剪切強(qiáng)度測試：激光錫焊組的平均剪切力為 0.85N，傳統(tǒng)回流焊組為 0.62N研究與應用，提升 37%飛躍，原因是激光加熱的 IMC 層（Cu6Sn5）厚度均勻（5-8μm）更高效，而傳統(tǒng)回流焊的 IMC 層厚度波動較大（3-12μm）。
3.3 基板翹曲量測試
通過激光輪廓儀測量基板翹曲量：
傳統(tǒng)回流焊組：玻璃基板翹曲量為 18.5μm組成部分，PCB 基板翹曲量為 12.3μm影響；
激光錫焊組：玻璃基板翹曲量僅 4.2μm，PCB 基板翹曲量為 3.8μm的過程中，降幅超 70%發展契機。這是因為激光的局部加熱范圍僅覆蓋焊點區(qū)域（＜200μm），避免了基板整體受熱膨脹促進進步。
3.4 返修效率與良率對比
返修實驗數(shù)據(jù)顯示發力，激光返修系統(tǒng)在效率與精度上優(yōu)勢顯著：
指標(biāo)      激光返修系統(tǒng)      傳統(tǒng)熱風(fēng)返修槍   提升幅度
單顆修復(fù)時間      8.5s     32.1s   73.5%
返修良率      98.3%  84.7%  16.1%
周邊芯片損傷率   0.5%    8.2%    93.9%
原因在于激光返修的光斑可精準(zhǔn)匹配芯片尺寸（200μm），僅加熱不良芯片的焊點迎來新的篇章，而傳統(tǒng)熱風(fēng)的寬范圍加熱會導(dǎo)致周邊芯片焊料二次熔化共創美好。
3.5 焊點界面形貌分析
通過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察焊點界面：
激光錫焊組：IMC 層（Cu6Sn5）連續(xù)且均勻，厚度約 6.2μm薄弱點，無明顯空洞或裂紋覆蓋範圍；
傳統(tǒng)回流焊組：IMC 層厚度波動大（4.1-11.8μm），部分焊點存在微小空洞（直徑＜5μm）積極性，原因是全局加熱導(dǎo)致焊料中助焊劑揮發(fā)不均奮勇向前。
4. 討論與展望
4.1 技術(shù)優(yōu)勢總結(jié)
由力鐳射激光精密錫焊技術(shù)在 Mini LED 封裝與返修中的優(yōu)勢可概括為 “三高一低”：
高精度：±2℃溫控精度、0.01mm 定位精度實施體系，適配 Mini LED 微小焊點需求組建；
高良率：封裝良率＞99%、返修良率＞98%效果較好，解決傳統(tǒng)技術(shù)的良率瓶頸重要的意義；
高效率：巨量轉(zhuǎn)移節(jié)拍＞6000 顆 / 小時，返修時間縮短 70%開拓創新，提升量產(chǎn)效率持續發展；
低損傷：非接觸加熱減少基板翹曲（＜5μm）與芯片裂紋（＜0.1%），降低物料損耗促進善治。

4.2 未來研究方向
盡管該技術(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用供給，仍需在以下方向深化：
多材料適配：探索激光錫焊在柔性基板（如 PI 基板）與 Mini LED 的結(jié)合方案，解決柔性基板的熱變形問題實事求是；
AI 智能集成：將視覺系統(tǒng)與 AI 算法結(jié)合，實現(xiàn) “自動缺陷識別 - 自動參數(shù)調(diào)整 - 自動返修” 的全流程無人化落到實處；
成本優(yōu)化：通過簡化光學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)服務水平、采用國產(chǎn)激光源，降低設(shè)備成本技術創新，推動技術(shù)向中低端 Mini LED 市場滲透處理方法。
結(jié)論
本文通過系統(tǒng)設(shè)計與實驗驗證重要作用，證明由力鐳射激光精密錫焊技術(shù)可有效解決 Mini LED 封裝與返修中的核心痛點。其閉環(huán)溫控與光束整形技術(shù)的結(jié)合習慣，實現(xiàn)了 “精準(zhǔn)加熱充足、低損傷、高良率” 的工藝目標(biāo)的積極性，為 Mini LED 產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)化提供了可靠技術(shù)方案綠色化發展。未來，隨著技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化與成本下降不久前，激光精密錫焊有望成為 Mini LED 封裝與返修的主流技術(shù)路線用上了，推動新一代顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
由力鐳射核心產(chǎn)品參考
激光錫球焊模組（ULM-SB-XXX）：適配 Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移能力建設，支持 150-300μm 錫球關註；
Mini LED 返修系統(tǒng)（LBS-mini）：集成雙光斑技術(shù)，光斑尺寸 100-200μm無障礙；
官網(wǎng)：www.ulilaser.com
電話：400-869-3332
郵箱：support@uli-group.com

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