PCB板有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別是什么分享?2020-08-14
PCB板有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別是什么?隨著越來越多的無鉛焊接錫絲普遍使用信息化,各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCB板都是無鉛工藝方式之一,使用的都是無鉛焊錫呢?可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點問題新型儲能,其實不然創新能力,并不是所有的焊錫加工都是使用無鉛焊錫引人註目,因為有時候,會考慮到成本問題溝通機製,或者是其他問題好宣講,就會導(dǎo)致很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。
無鉛焊接對設(shè)備要求較高領先水平,焊接溫度高,設(shè)備和焊接材料價格昂貴。主要優(yōu)點是無毒戰略布局,無污染事關全面,環(huán)保。
1狀態、牢固性
無鉛工藝在加工過程中焊料的熔點溫度為217℃技術節能,而有鉛工藝焊料熔點溫度為183℃,因為有鉛的溫度相比較低廣泛認同,對電子產(chǎn)品的熱損壞少國際要求,所以在有鉛工藝加工出來的線路板比無鉛線路板表面更加光亮,強度更硬鍛造,性能量也是非常好的
2競爭激烈、成本比較
無鉛工藝相比有鉛工藝多了無鉛輔助材料及無鉛印制電極板的成本需求,在無鉛工藝加工中改善,波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫絲空白區,導(dǎo)致成本提高了近3倍,而回流焊中的錫膏在使用成本則是提高了近2倍信息化,其他元器件成本基本保持一致
3開放要求、安全可靠性
鉛對人體健康是有毒性物質(zhì)的,長期使用對于人的健康會造成一定的危害平臺建設,并且無鉛的焊接溫度比有鉛焊接溫度要高服務機製,所以在焊接時就會更加牢固,從電路板的安全可靠性方面來看推動並實現,無鉛更具有優(yōu)勢
針對PCB焊接薄弱點,由力全自動精密激光點錫焊接一體定制機覆蓋範圍,適用領(lǐng)域為PCB板優化程度、端子等元件的點錫焊接,采用機器人加機器視覺雙定位奮勇向前,可實現(xiàn)多點高精度自動連續(xù)點錫和焊接不斷豐富,取代傳統(tǒng)的人工焊錫,并常規(guī)工藝手段難以焊接的工序進行有效補充組建。該設(shè)備系統(tǒng)運行穩(wěn)定各有優勢,加工精度高,性能優(yōu)異,人機界面友善持續,能夠極大的提高產(chǎn)品的生產(chǎn)產(chǎn)能及性能等多個領域。更多關(guān)于
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