淺析MPI 5G手機(jī)天線軟板錫膏激光焊錫2021-06-28
MPI 5G手機(jī)天線新材料的應(yīng)用及焊接制造
5G的應(yīng)用終端是智能手機(jī)不容忽視，伴隨著1G到5G的發(fā)展高質量，手機(jī)通信使用的無線電波頻率逐漸提高新產品，波長變短大面積，天線也越來越短積極參與。由于電磁波具有頻率越高，波長越短培養，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)交流研討，頻率越高，要求天線材料的損耗越小形式。4G時(shí)代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺）建設應用，但PI在10Ghz以上頻率時(shí)，由于熱量積累引起的溫度變化會導(dǎo)致天線形變日漸深入，產(chǎn)生傳輸損耗動力，導(dǎo)致波形失真，影響傳輸速度可靠保障，無法滿足5G天線的需求自然條件，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個(gè)狀況。
MPI材料簡介
MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺開展，是非結(jié)晶性的材料互動互補，基本上在各種溫度下都可進(jìn)行操作，特別是在低溫壓合銅箔時(shí)，能夠輕易的與銅的表面接著成就。MPI是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI重要方式，MPI的介電常數(shù)，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間系統，在10-15GHz的高頻信號處理上可以滿足5G時(shí)代的信號處理需求非常重要。
天線MPI軟板的激光焊接
MPI軟板作為5G手機(jī)天線的新材料，在手機(jī)天線制造使用也日益復(fù)雜空間廣闊，應(yīng)用激光進(jìn)行手機(jī)天線的焊接營造一處，將會有很多優(yōu)勢，由于
激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量知識和技能、高精度取得顯著成效、高方向性等特性，可有效控制加工環(huán)境實現，避免因加工溫度過高而對產(chǎn)品帶來的損壞不容忽視，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,大大提高了加工的良品率，高效解決了天線模組的焊接難點(diǎn)服務體系，為我國3C產(chǎn)品朝精密化說服力，自動化發(fā)展提供了有力的加工支持。
錫膏激光焊接系統(tǒng)
激光焊接過程分為兩步分析。首先錫膏需要被加熱表示，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融非常激烈，焊錫完全潤濕焊盤競爭力所在，最終形成焊接。由力自動化科技（上海）有限公司是一家高新技術(shù)設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)領域，作為國內(nèi)錫膏激光焊接行業(yè)較早開發(fā)并應(yīng)用非常成功的自動化設(shè)備廠家溝通機製，目前研發(fā)成功的錫膏激光焊接系統(tǒng)適用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)註入新的動力、FPC方式之一、連接器、天線新型儲能、傳感器、電感新品技、硬盤磁頭範圍、揚(yáng)聲器、喇叭紮實做、光通訊元器件空間廣闊、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到0.3秒服務品質，非常適用于5G天線模組MPI軟板的精密激光焊接加工領(lǐng)域的發生。
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