IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式2020-08-31
IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式
IGBT現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到7.5代示範。 自第六代以來，IGBT本身的潛力已被挖掘。 每個人都將他們的能量轉(zhuǎn)移到IGBT封裝建立和完善，即散熱。
汽車IGBT的散熱效率要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于工業(yè)級參與水平。 同時大型，必須考慮強(qiáng)振動條件。 汽車IGBT遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于工業(yè)級明確相關要求。
IGBT管腳和電路控制板的焊接方法
波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)1.焊接可靠性高
優(yōu)點(diǎn)2.PCB板清潔度高
優(yōu)勢3.降低了焊接成本
缺點(diǎn)1設(shè)備價格高
缺點(diǎn)2維護(hù)成本高
烙鐵焊錫機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)1.焊錫機(jī)用途廣泛追求卓越，可以用作線焊機(jī)逐漸完善，PCB焊錫機(jī)，USB焊錫機(jī)等合理需求。
優(yōu)點(diǎn)2.使用該程序控制焊接時間是目前主流，以確保焊點(diǎn)大小相同。
優(yōu)勢3.錫的精確交付減少了錫線的浪費(fèi)高效，與人工相比節(jié)省了17％的錫線應用創新。
優(yōu)點(diǎn)4.適用于不同的產(chǎn)品，焊接溫度可以自由設(shè)定（每個焊接點(diǎn)可以設(shè)定為不同的溫度）機構。
優(yōu)點(diǎn)5.焊頭在施工過程中被快速加熱和冷卻的特性，具有良好的傳熱系數(shù)和耐磨性。
優(yōu)點(diǎn)6.可以通過外部I / O接口實(shí)現(xiàn)通過焊接機(jī)械手對外圍設(shè)備進(jìn)行實(shí)時控制基礎。
缺點(diǎn)：高消耗品提供堅實支撐，頻繁維修和更換加熱芯和烙鐵頭。
優(yōu)點(diǎn)1.適用于小型精密零件的焊接以及對溫度敏感的焊接部位高產。
優(yōu)點(diǎn)2.加熱速度快信息化技術，定位準(zhǔn)確，可在0.2秒內(nèi)完成良好。
優(yōu)點(diǎn)3.只要保持工件表面清潔逐步顯現，就不需要助焊劑，就可以避免二次清潔引領，并且可以最大程度地延長工件的使用壽命自動化裝置。
優(yōu)點(diǎn)5.具有視覺定位系統(tǒng)應用前景，適合流水線生產(chǎn)有很大提升空間。
優(yōu)點(diǎn)6.無消耗品，維護(hù)成本低
缺點(diǎn)：設(shè)備價格高
