高品質(zhì)焊錫點(diǎn)與回流焊溫度曲線的關(guān)系（圖解）2018-03-29
在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中能力建設，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)了解情況，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一共同。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)製高點項目，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)為產業發展，回流過(guò)程中在任何給定的時(shí)間上範圍和領域，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。
在開(kāi)始作曲線步驟之前各項要求，需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀更高要求、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表新技術」餐瑢W習？蓮拇蠖鄶?shù)主要的電子工具供應(yīng)商買到溫度曲線附件工具箱，這工具箱使得作曲線方便服務為一體，因?yàn)樗克璧母郊?除了曲線儀本身)問題。
熱電偶必須長(zhǎng)度足夠，并可經(jīng)受典型的爐膛溫度全會精神。一般較小直徑的熱電偶緊密相關，熱質(zhì)量小響應(yīng)快，得到的結(jié)果精確先進技術。
有幾種方法將熱電偶附著于PCB培訓，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小宣講手段。
另一種可接受的方法重要工具，快速、容易和對(duì)大多數(shù)應(yīng)用足夠準(zhǔn)確配套設備，少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶更優質，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。
還有一種方法來(lái)附著熱電偶推進高水平，就是用高溫膠脫穎而出，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒(méi)有其它方法可靠生產創效。 附著的位置也要選擇結構，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。
(圖一優化上下、將熱電偶尖附著在PCB焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)
錫膏特性參數(shù)表也是必要的能力建設，其包含的信息對(duì)溫度曲線是至關(guān)重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間生產體系、錫膏活性溫度服務、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。
開(kāi)始之前能力和水平，必須理想的溫度曲線有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)覆蓋。理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻高效。爐的溫區(qū)越多應用創新，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功回流體系。
(圖二逐漸完善、理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成參與能力，前面三個(gè)區(qū)加熱合理需求、最后一個(gè)區(qū)冷卻)
預(yù)熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)充分發揮，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度高質量。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒2~5°C速度連續(xù)上升選擇適用，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷管理，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢業務指導，錫膏會(huì)感溫過(guò)度改進措施，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%長足發展。
活性區(qū)今年，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%結構不合理，有兩個(gè)功用動手能力，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫意見征詢，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)提升，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是的必然要求，允許助焊劑活性化研究成果，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C完善好，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高首次，助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率部署安排。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加搖籃，但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的推廣開來。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線推動，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個(gè)較大的處理窗口信息。 回流區(qū)大幅增加，有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個(gè)區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度傳承〉忍攸c；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上多種。典型的峰值溫度范圍是205~230°C將進一步，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2~5°C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高發展成就。這種情況可能引起PCB的過(guò)分卷曲成就、脫層或燒損，并損害元件的完整性開展面對面。
今天系統，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，這種比例的錫和鉛使得該合金共晶進一步提升。共晶合金是在一個(gè)特定溫度下熔化的合金空間廣闊，非共晶合金有一個(gè)熔化的范圍，而不是熔點(diǎn)改革創新，有時(shí)叫做塑性裝態(tài)知識和技能。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛，因?yàn)槠涫褂脧V泛高效利用，該合金的熔點(diǎn)為183°C特征更加明顯。
理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系講理論，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密的可能性，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好服務為一體。
作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定問題，該設(shè)定將決定PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線全會精神，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間系統穩定性，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如集中展示，當(dāng)錫膏要求四分鐘的加熱時(shí)間實力增強，使用六英尺加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸共享。
接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定信息化，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源新型儲能，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高創新能力，熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度範圍。明智的是向爐子制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實(shí)際區(qū)間溫度的關(guān)系求得平衡。本文中將考慮的是區(qū)間溫度而不是顯示溫度。表一列出的是用于典型PCB裝配回流的區(qū)間溫度設(shè)定空間廣闊。
表一至關重要、典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定
區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫
預(yù)熱210°C(410°F)140°C(284°F)
活性177°C(350°F)150°C(302°F)
回流250°C(482°F)210°C(410°F)
速度和溫度確定后，必須輸入到爐的控制器雙重提升鹇圆季?？纯词謨?cè)上其它需要調(diào)整的參數(shù)事關全面，這些參數(shù)包括冷卻風(fēng)扇速度表現明顯更佳、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量。一旦所有參數(shù)輸入后技術節能，啟動(dòng)機(jī)器指導，爐子穩(wěn)定后(即，所有實(shí)際顯示溫度接近符合設(shè)定參數(shù))可以開(kāi)始作曲線國際要求。下一部將PCB放入傳送帶流動性，觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)。為了方便競爭激烈，有些測(cè)溫儀包括觸發(fā)功能持續創新，在一個(gè)相對(duì)低的溫度自動(dòng)啟動(dòng)測(cè)溫儀，典型的這個(gè)溫度比人體溫度37°C(98.6°F)稍微高一點(diǎn)空白區。例如協調機製，38°C(100°F)的自動(dòng)觸發(fā)器，允許測(cè)溫儀幾乎在PCB剛放入傳送帶進(jìn)入爐時(shí)開(kāi)始工作形勢，不至于熱電偶在人手上處理時(shí)產(chǎn)生誤觸發(fā)實踐者。
一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生，可以和錫膏制造商推薦的曲線或圖二所示的曲線進(jìn)行比較約定管轄。
首先數據，必須證實(shí)從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間和所希望的加熱曲線居留時(shí)間相協(xié)調(diào)，如果太長(zhǎng)大幅拓展，按比例地增加傳送帶速度發行速度，如果太短，則相反與時俱進。
下一步性能，圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較(圖二)，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形(圖三~六)進(jìn)行比較組建。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線各有優勢。應(yīng)該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如重要的意義，如果預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異持續，首先將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)正確，一般最好每次調(diào)一個(gè)參數(shù)再獲，在作進(jìn)一步調(diào)整之前運(yùn)行這個(gè)曲線設(shè)定產品和服務。這是因?yàn)橐粋€(gè)給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。我們也建議新手所作的調(diào)整幅度相當(dāng)較小一點(diǎn)體驗區。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗(yàn)增多，則會(huì)有較好的“感覺(jué)”來(lái)作多大幅度的調(diào)整。
圖三有望、預(yù)熱不足或過(guò)多的回流曲線
圖四進一步推進、活性區(qū)溫度太高或太低
圖五、回流太多或不夠
圖六方案、冷卻過(guò)快或不夠
當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合應用的選擇，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢和費(fèi)力左右，但最終可以取得熟練和速度背景下，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)。
